功率器件封装铝带键合失效分析及工艺优化.pdf
摘要： 摘要摘要铝带作为一种新型的焊接材料，比金线键合提供了更好的电气性能和更低的成本，在封 装成本相当的基础上提供了可与铜线相匹敌的电气性能，近年来在功率器件封装上得到越来 越多的推广和应用，但批量性生产应用过程一直存在铝带二焊点脱落等可靠性问题，这个问 题成为该封装工艺的关键质量难题，所涉及的技术和理论也具有非常重要的实际意义和推动 封装技术发展的学术意义。本论文通过对某款功率器件封装 A 产品为研究...
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